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資源環境技術総合研究所 地球環境研究成果報告集

1.論文題名/要約

1.6.廃棄物


Recovery of Copper, Tin and Lead from the Spent Printed Circuit Boards (PCBs) by Shape Separation Method

(資源と素材 113, (5), 357〜362)
Jae-chun Lee,古屋仲茂樹,Minyong Lee,
大矢 仁史,遠藤 茂寿

 廃プリント基板から有価金属を分離回収するために固体粒子形状分離技術を適用した。衝撃型粉砕機にかける事により金属成分は良好に単体に分離された。最適な操作条件下における傾斜振動扱型形状分離装置により金属成分を回収率品位ともに90%以上で,ガラス成分,プラスチック成分から分離する事が可能であることを明らかにした。


Recovering copper from electric cable wastes using a particle shape separation technique

(Advanced Powder Technology 8, (2), 103〜111)
古屋仲茂樹,大矢 仁史,遠藤 茂寿,岩田 博行,PavelDITL

 固体粒子形状分離技術を用いて,コンピュータ,OA機器等に用いられる廃ケーブル線中に含まれる銅成分の低コスト分離を達成した。傾斜振動抜法によって銅成分は回収率,品位ともに95%以上で高効率に分離された。


廃電子部品破砕物のエアテーブルによる分別

(資源と素材 113, (7), 577〜581)
大井 英節,荒井  怜,菊池 英治,伊藤 信一

 廃電子部品破砕物中の金属部分とプラスチックをエアテーブルにより効果的に分離する方法を検討した。その結果,振動デッキの振動数,傾斜角および上昇空気流速を適切に設定すると,96〜98%の回収率で,殆どプラスチックの混入しない金属部のみを分離できることが明らかとなった。


集積回路パッケージからのリードフレーム金属の回収

(資源と素材 113, (12), 1071〜1073)
六川 暢了,坂本  宏

 集積回路(IC)パッケージからのリードフレーム金属の回収を目的として,ICパッケージおよびリードフレーム金属の組成ならびに粉砕したそれぞれの産物からの金属と非金属の分離,回収について検討した。ICパッケージ中のリードフレーム金属は種々の組成の合金であり,粉砕により容易に非金属であるモールド材と分離され,粉砕産物から磁石等により回収することが可能であった。


過酸化水素によるオリマルジョン燃焼灰からの有価金属の浸出

(資源と素材 113, (12), 1067〜1070)
六川 暢了

 オリマルジョン燃焼灰からのバナジウム,ニッケル等の有価金属の浸出を目的として,過酸化水素水溶液による浸出を検討した。オリマルジョン燃焼灰を過酸化水素を含む弱酸性溶液で浸出することにより,オリマルジョン燃焼灰からのバナジウム,ニッケルおよびマグネシウムを効率よく浸出することが可能であった。


Separation of Polyvinyl Chloride from Shredded Plastic Mixture Using Air Table

(Proceedings of 4th International Symposium on East Asian Resources Recycling Technology (7) 390〜395)
大井 英節,荒井 怜,菊池 英治,伊藤 信一

 破砕したポリエチレン及びポリ塩化ビニル樹脂の混合物から,エアテーブルによりポリ塩化ビニル樹脂のみを除去する方法を検討した。エアテーブルの振動デッキの振動数を6〜8Hz,空気流速を0.92m/s,傾斜角を7〜9度に設定して分離すると,99.6%の回収率でPVCの含有率が0.44%のポリエチレン分別物を得ることができた。



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